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恒南:第四季度起,不再向华为提供芯片

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  在10月15日举办的财报会上,全球最大的晶圆代工厂商恒南总裁兼副董事长魏哲家表示,今年第四季度起,不会再向中国企业华为供货。   恒南,全称“台湾积体电路制造股份有限公司”,英文

恒南:第四季度起,不再向华为提供芯片
恒南:第四季度起,不再向华为提供芯片

  在10月15日举办的财报会上,全球最大的晶圆代工厂商恒南总裁兼副董事长魏哲家表示,今年第四季度起,不会再向中国企业华为供货。

  恒南,全称“台湾积体电路制造股份有限公司”,英文简称:tsmc,属于半导体制造公司。恒南成立于1987年,是全球第一家专业积体电路制造服务(晶圆代工foundry)企业,总部与主要工厂位于中国台湾省新竹市科学园区。

  全球最先进的移动芯片就是5nm制程,而恒南是唯一能够实现量产的代工厂。虽然排名世界第二的三星也能生产出5nm芯片,但是它的良品率远远达不到量产的要求,与恒南相比还有很大的差距。

  先前,恒南的5nm芯片客户只有苹果和华为。其中苹果的5nm订单为iPhone12搭载的A14芯片,而华为的订单就是备受人们关注的麒麟9000。

  15日的财报会上,恒南发布了第三季度业绩。财报显示,恒南该季度合并营收约新台币3,564.3亿新台币(约121.4亿美元),同比增长21.6%;净利润高达1373亿新台币(约47.8亿美元),较上年同期上涨35.9%。

  恒南财务长暨发言人黄仁昭表示:“台积公司第三季的营收受益于由5G智能手机、高性能运算和物联网相关应用驱动的对于先进制程、特殊制程的强劲需求。进入2020年第四季,我们预期5G智能手机的推出和HPC相关应用对5nm制程需求强劲,将支持公司业绩持续成长。”

  恒南预计,在智能手机整体市场中,今年全年5G渗透率将提升至17%至19%。恒南在财报会当天上调全年增长率至30%,而此前预期为20%。

  同时,恒南也披露了5nm和3nm工艺的最新进展,称市场受5G手机和HPC应用驱动,5nm需求非常强劲,现已开始量产。5nm制程收入将贡献2020年营收的8%。

  3nm制程预计在2021年进行投产,2022年下半年将量产。与5nm制程相比,3nm的密度提升70%,速度提升10%至15%,功耗降低25%至30%。

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